직무 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 직무 및 사업부 고민 TSP 공정기술 VS 파운드리 공정설계
안녕하세요 26년 상반기 삼성전자 취업을 준비하고 있는 취준생입니다. 기계공학을 전공하고, 패키징 랩실에서 열응력 해석 관련 프로젝트와 공부를 진행했습니다. 관련 프로젝트 (WLP Warpage와 SAC 장기 신뢰성 관련), 후공정 장비 실습을 수행하기도 했습니다. 이를 기반으로 올해 패키지 개발 부서 지원을 준비했는데 사업부 이전으로 인해 패키지 개발 직무는 채용 공고가 없는 상황입니다. 1. 파운드리 공정설계는 WLP, 2.5D 등의 Advanced 패키징 공정을 개발하고 TSP 공정기술은 컨벤셔널 패키징 위주로 패키지 제품을 양산하고, 그 과정에서 공정 이슈를 개선하는 직무라는 생각이 드는데 제 이해가 맞는지 궁금합니다. 2. 제 경험과 공정설계 직무가 더 맞다는 생각이듭니다. 하지만, 공정설계 직무는 소자쪽 이해도가 매우 중요한 것 같아 고민이 됩니다. MOSFET, SAC등에 대한 이해만 있는데 이 점이 크게 불리하게 작용할지 궁금합니다. 감사합니다!!
2026.03.15
답변 6
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
채택된 답변안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)어느정도는 일치하네요 2)파운드리에서 생산하는 대표적인 소자들에 대해서는 공부하셔야 해요 소자 잘 모르면 안좋긴해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
댓글 1
경경석00작성자2026.03.15
감사합니다. 도움 많이 되었습니다. 추가 질문 드려도 괜찮으시다면, 답변 부탁드립니다. 제가 집중해온 패키징은 소자 자체를 개발하기 보다는 각각의 소자를 보호하고 전기, 물리적으로 연결해주는 시스템을 개발, 양산 작업이 main이라고 알고 있습니다. 이 과정에서, nand,cmos 등 각 소자들에 대한 이해를 바탕으로 한 공정 설계를 target으로 한다면 제 경험이 파운드리 공정 설계에 fit한 경험이 될 수 있을까요?? 감사합니다!!!
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성해주신 글을 바탕으로 질문에 대해 답변드리겠습니다. 1. 예 큰 그림으로 봤을때 이해하고 계신것으로 판단됩니다. 2. 작성해주신 스펙과경험으로 판단했을때 공정설계쪽과 어느정도 접점이 있어, 무리한 연결은 아니라고 생각됩니다.소자에 대한 이해도를 잘 정리하여 향후 면접과정을 대비하시는 작업은 필요하겠습니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 전반적인 이해는 크게 틀리지 않습니다. 파운드리 공정설계는 WLP, 2.5D 등 선단 패키징·공정 개발과 설계 최적화 성격이 강하고, TSP 공정기술은 패키징 공정을 양산에서 안정화하고 수율·공정 이슈를 개선하는 역할이 많습니다. 공정설계에서 소자 이해가 중요하긴 하지만 MOSFET·SAC 정도 이해가 있다고 해서 크게 불리하진 않습니다. 오히려 WLP warpage, 열응력 해석, 패키징 신뢰성 경험은 직무와 직접 연결되는 강점이라 충분히 경쟁력이 있습니다.
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 64%
● 채택 부탁드립니다 ● 이해하신 방향은 큰 틀에서 맞습니다. 파운드리 공정설계는 공정 조건 설계와 신규 공정 개발 중심이며 WLP나 2.5D 같은 advanced 패키징이나 공정 통합 관점에서 공정 구조를 설계하는 역할이 많습니다. 반면 TSP 공정기술은 패키징 양산 공정에서 발생하는 수율 불량 공정 조건 안정화 장비 조건 개선 등을 담당하는 생산기술 성격이 강합니다. 기계공학 전공에 warpage 열응력 해석 경험이 있다면 공정설계 지원도 충분히 가능합니다. 실제로 공정설계 직무에서도 기계 재료 열 해석 배경 인력이 많이 지원합니다. MOSFET이나 소자 이해가 깊으면 좋지만 필수 수준까지 요구되는 것은 아니며 공정 통합과 공정 물리 이해를 중심으로 준비하면 충분히 경쟁력이 있습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
1. 팡공설에서 패키지연관된팀은 말씀하신 패키질 개발도 하면서 hbm연관 업무도 합니다. tsp는 컨벤셔널부터 hbm첨단 제품까지 모두 패키징하는데 공정기술은 개발보다는 설비를 돌리면서 발생하는 이슈를 해결하는 직무에요~ 2. 현재 경험으로보시면 패키지개발이 제일 좋은데.. 공정기술보다는 개발팀이 더 핏합니다. 그리고 소자이해도만 있어도 현재경험으로 충분히 어필가능해보이고 반연에 패키지개발팀이 있어서 이쪽도 한번 생각해보심 좋을 것 같아요. 공정기술보단 개발팀이 맞다고 봐요~
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 경험하신 부분들을 팩트로 담백하게 담아내시는 것을 적극 추천합니다.
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자(인턴) ds 직무 선택 고민입니다(기계공학전공)
안녕하십니까, 멘토님 기계공학 전공으로서 이번 삼성전자 DS 대학생 인턴 지원 시, 메모리사업부와 기타 부서 중 어느 쪽이 가장 핏이 맞고 합격 확률이 높을지 현실적인 조언을 구하고 싶습니다.. 학교/전공: 한양대학교 기계공학부 학점: 4.07 (전체) / 3.97 (전공) 어학: OPIc Im2 교육 및 대외활동: 현대자동차 H-모빌리티 클래스 (파워트레인 부문 수료) & 삼성전자 샤이닝스타 프로그램 수료 연구 경험: 1)POSTECH 하계 연구 인턴 (1개월): 열전소자와 다이오드를 결합한 수동형 열 정류기 연구. COMSOL 활용 다물리 3D 수치 해석 및 실험 검증 수행 2)CFD 해석 연구실 학부연구생 (진행 중): 리눅스 환경에서 OpenFOAM 및 Salome를 활용한 유동 해석및 전처리 격자 생성 컴퓨터지원제도(CATIA) 과목을 수강했고 CATIA 다룰 수 있습니다 대학생 인턴 지원이라 사업부나 직무를 잘 몰라서 기구개발/공정기술/설비기술 생각하고 있습니다
Q. 삼성전자 DX 한국총괄 국내영업마케팅 or MX 제품/서비스 마케팅
안녕하세요, 현재 삼전 dx 자소서를 작성하고 있는데 직무를 확정하는데 있어 어려움을 겪고 있어 질문 드립니다. 저는 현재 창업과 산학협력 프로젝트로 기획 경험이 주를 이루고 있습니다. 특히 사람과 현장 조사를 통해 실효성있는 솔루션을 기획을 하는데에 강점을 두고 있습니다. 최우수 기획에 선정되거나, 창업 대회에서 수상을 하는 등의 성과는 거두었지만 실제로 실행해본 적은 없기에 실질적 성과나 관리의 영역까지는 경험을 해보지 못한 상태입니다. 본래는 국내영업마케팅의 IMC/PM으로 맞춰 작성하고 있었는데 사실 SCM이나 판매 수익 같은 것에 대한 경험이 전무하다보니 기획에 집중해 MX 제품/서비스 마케팅 직무로 수정해야 하나 고민입니다. 조언 부탁드립니다.
Q. 취업 시 낮은 개별 과목 학점 영향이 클까요?
현재 전자전기공학부 2학년 1학기에 재학 중입니다. 한때 학업에 소홀했던 시절, 전공 기초 과목인 논리회로 D0, 공업수학 C+, 일반물리 C0를 받았습니다. 더 문제는 이것이 재수강 후의 성적이라는 점입니다. 앞으로 열심히 한다면 전공 평점은 3점 중후반대는 가능할 것 같습니다만, 위 과목들의 낮은 학점이 향후 취업에 어떤 불이익으로 작용할지 걱정됩니다. 우선 공부를 열심히 해서 앞으로 성적을 최대한 잘 받는 것이 가장 중요하겠지만, 지금 저의 상황을 냉정하게 직시하고 방향을 잡고 보완해 나가고 싶습니다. 희망 직무는 아직 정하지 못했고, 현재 별도 스펙은 없는 상태입니다. 삼성전자, SK하이닉스, 현대차 같은 대기업 취업이 목표인데, 1학년 때의 낮은 학점을 어떤 활동들로 만회할 수 있을지, 그리고 지금부터 무엇을 준비하면 좋을지 조언을 구하고 싶습니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.